近日，西测元器件筛选中心DPA项目顺利通过CNAS官方审核，标志着西测元器件检测筛选能力和技术服务水平迈上新台阶，有效地推进了西测一站式检验检测服务进程。

      DPA即破坏性物理分析，是在元器件的生产批次中随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求。主要用于元器件批质量的评价及生产过程中的质量监控，可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致过程失效。

      此次顺利通过官方审核后，西测DPA能力范围已基本覆盖GJB 4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》所规定的工作项目及电子元器件类别，可为客户提供从器件设计、结构、材料到整体质量等全方位定制化检测筛选服务，协助客户进一步提高元器件质量，保障电子系统的可靠性，持续提升装备质量。

西测元器件筛选中心

      西测元器件筛选中心是专业从事电子元器件检测筛选、破坏性物理分析及相关技术咨询的第三方检验检测服务机构，业务涉及航空、航天、电子及国防等各个领域，已形成较为全面的元器件检测筛选体系。中心自成立以来，始终围绕器件检测筛选开展技术能力建设，持续进行检测设备迭代升级，不断优化检测筛选标准化流程规范，已为百余家客户及元器件生产厂家提供专业的技术服务。中心拥有一支技术卓越的检测团队，资深工程师均具备10余年实践经验，对各类电子元器件拥有成熟完备的针对性检验检测能力，助力客户产品质量有效提升。

      作为军工装备检验检测服务领域的重要力量，西测将持续夯实业务基础，坚守第三方检测实验室的公正性承诺，强化质量安全意识和管理水平，牢记企业使命，以完备的技术能力和丰富的试验经验，为国防武器装备建设做出重要贡献。